MPC8270CZQMIBA vs MPC8248ZQMIBA Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8270CZQMIBA por NXP Semiconductors y MPC8248ZQMIBA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8270CZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, BGA-516 | NXP
MPC8270CZQMIBA ⚠ Última compraNXP Semiconductors
MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA
MPC8248ZQMIBA ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8270CZQMIBA | MPC8248ZQMIBA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $52,85 | $25,85 |
| Architecture | PowerPC G2_LE (PowerQUICC II) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Ancho del bus de datos | 64-bit | 32 bit |
| Core Clock Speed | 266 MHz (family up to 333 MHz) | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +105 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Package Type | PBGA, 27 x 27 mm, 2.25 mm height, 1.0 mm pitch | 516-PBGA (TEBGA) |
| Recuento de pines | 516 | — |
| Process Technology | HiPerMOS7 0.13-micron CMOS | 0.13 µm (HiP7) CMOS |
| Integrated Peripherals | PCI, USB, HDLC (128 ch), 10/100 Ethernet, UART | — |
| Memory Controller | Integrated SDRAM, Flash, ROM support | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes (per datasheet) | — |
| Estado RoHS | Compliant | No (non-RoHS legacy product) |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Processor Series | — | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Core Architecture | — | PowerPC G2_LE (603e-class) |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 266 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Tensión de alimentación | — | 3.3 V |
| Package Dimensions | — | 27 x 27 mm |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| On-chip Features | — | Memory controller, PCI bridge, DMA, dual I2C, dual UART, timers, CPM communications module |
| Instruction Set | — | Power Architecture 32-bit |