MPC8270CZQMIBA vs MPC8248ZQMIBA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8270CZQMIBA par NXP Semiconductors et MPC8248ZQMIBA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8270CZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, BGA-516 | NXP
MPC8270CZQMIBA ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA
MPC8248ZQMIBA ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8270CZQMIBA | MPC8248ZQMIBA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,85 | $25,85 |
| Architecture | PowerPC G2_LE (PowerQUICC II) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 64-bit | 32 bit |
| Core Clock Speed | 266 MHz (family up to 333 MHz) | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +105 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Package Type | PBGA, 27 x 27 mm, 2.25 mm height, 1.0 mm pitch | 516-PBGA (TEBGA) |
| Nombre de broches | 516 | — |
| Process Technology | HiPerMOS7 0.13-micron CMOS | 0.13 µm (HiP7) CMOS |
| Integrated Peripherals | PCI, USB, HDLC (128 ch), 10/100 Ethernet, UART | — |
| Memory Controller | Integrated SDRAM, Flash, ROM support | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes (per datasheet) | — |
| Statut RoHS | Compliant | No (non-RoHS legacy product) |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Processor Series | — | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Core Architecture | — | PowerPC G2_LE (603e-class) |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 266 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V |
| Package Dimensions | — | 27 x 27 mm |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| On-chip Features | — | Memory controller, PCI bridge, DMA, dual I2C, dual UART, timers, CPM communications module |
| Instruction Set | — | Power Architecture 32-bit |