MPC8313ECZQAFFB vs MPC8313EVRAFFB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8313ECZQAFFB por NXP Semiconductors y MPC8313EVRAFFB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8313ECZQAFFB MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8313EVRAFFB MPC8313EVRAFFB - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU 333MHz | NXP

MPC8313EVRAFFB - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU 333MHz | NXP

MPC8313EVRAFFB ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8313ECZQAFFB MPC8313EVRAFFB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $28,40 $42,85
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core PowerPC e300c3 —
Processor Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Ancho del bus de datos 32 bit 32-bit
Maximum Core Frequency 333 MHz —
Number of Cores 1 —
Instruction Set Architecture PowerPC —
L1 Instruction Cache [DATA_NEEDED: L1 I-cache size] —
L1 Data Cache [DATA_NEEDED: L1 D-cache size] —
Security Engine Yes (DES / 3DES / AES, public-key acceleration) —
Ethernet Interfaces 2x 10/100/1000 (RGMII + SGMII selectable) —
USB USB 2.0 Full/Low Speed —
Memory Controller DDR1 / DDR2 SDRAM DDR1/DDR2 (up to 256 MB addressable)
Operating Voltage (Core) 1.0 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (selectable) —
Encapsulado 516-ball TE-PBGA (27x27 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (extended industrial, per datasheet) —
Estado RoHS Not RoHS (per one distributor listing) —
Encryption Acceleration Hardware IPsec / SSL assist —
Part Status — Active
Core Architecture — PowerPC e300c3
Core Count — 1
Maximum CPU Frequency — 333 MHz
Package Type — 516-TEPBGA (27 mm x 27 mm) with exposed die pad
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encryption Engine — Yes (AES, DES, 3DES, IPsec)
Ethernet Controllers — [DATA_NEEDED: ethernet port count and speed]
PCI Express — [DATA_NEEDED: PCIe lane count]
USB Interface — [DATA_NEEDED: USB revision]
RoHS — Details per manufacturer (status not confirmed by web data snippet)
Supplier Device Package — 516-TEPBGA

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