MPC8313ECZQAFFB vs MPC8313EVRAFFB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8313ECZQAFFB par NXP Semiconductors et MPC8313EVRAFFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8313ECZQAFFB MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8313EVRAFFB MPC8313EVRAFFB - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU 333MHz | NXP

MPC8313EVRAFFB - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU 333MHz | NXP

MPC8313EVRAFFB ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8313ECZQAFFB MPC8313EVRAFFB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $28,40 $42,85
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core PowerPC e300c3 —
Processor Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Largeur du bus de données 32 bit 32-bit
Maximum Core Frequency 333 MHz —
Number of Cores 1 —
Instruction Set Architecture PowerPC —
L1 Instruction Cache [DATA_NEEDED: L1 I-cache size] —
L1 Data Cache [DATA_NEEDED: L1 D-cache size] —
Security Engine Yes (DES / 3DES / AES, public-key acceleration) —
Ethernet Interfaces 2x 10/100/1000 (RGMII + SGMII selectable) —
USB USB 2.0 Full/Low Speed —
Memory Controller DDR1 / DDR2 SDRAM DDR1/DDR2 (up to 256 MB addressable)
Operating Voltage (Core) 1.0 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (selectable) —
Boîtier 516-ball TE-PBGA (27x27 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +105C (extended industrial, per datasheet) —
Statut RoHS Not RoHS (per one distributor listing) —
Encryption Acceleration Hardware IPsec / SSL assist —
Part Status — Active
Core Architecture — PowerPC e300c3
Core Count — 1
Maximum CPU Frequency — 333 MHz
Package Type — 516-TEPBGA (27 mm x 27 mm) with exposed die pad
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encryption Engine — Yes (AES, DES, 3DES, IPsec)
Ethernet Controllers — [DATA_NEEDED: ethernet port count and speed]
PCI Express — [DATA_NEEDED: PCIe lane count]
USB Interface — [DATA_NEEDED: USB revision]
RoHS — Details per manufacturer (status not confirmed by web data snippet)
Supplier Device Package — 516-TEPBGA

Fiches techniques et ressources

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