MPC8343CVRAGDB vs MPC8347CZQAGDB-FR Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8343CVRAGDB por NXP Semiconductors y MPC8347CZQAGDB-FR por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP
MPC8347CZQAGDB-FR ObsoleteComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8343CVRAGDB | MPC8347CZQAGDB-FR |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC II Pro | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) |
| Part Family | MPC8343EA | — |
| Core Processor | PowerPC e300 | PowerPC e300 |
| Core Architecture | Power Architecture (Book E enhancements) | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Ancho del bus de datos | 32-bit | 32-bit |
| Frecuencia de reloj máxima | 400 MHz | — |
| Tensión de alimentación | 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40 °C to +105 °C | — |
| Package Type | 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes / Compliant | — |
| Memory Controller | DDR1 / DDR2 | — |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 (GigE) | 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) |
| PCI | Dual PCI (PCI 2.3) | 2x PCI 2.3 (1x 64-bit/66 MHz, 1x 32-bit/66 MHz) |
| USB | Hi-Speed USB 2.0 | Hi-Speed USB 2.0 (Host/Device/OTG) |
| Security Accelerator | DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS | — |
| Silicon Revision | Rev 2.1 | — |
| Core Frequency | — | 400 MHz |
| Bus Speed | — | 133 MHz (per core spec) |
| L1 Cache (I/D) | — | 32 KB / 32 KB |
| FPU | — | Double-precision hardware FPU |
| MMU | — | Yes (hardware) |
| RAM Controllers | — | DDR1 / DDR2 (up to 333 MHz) |
| Encapsulado | — | 620-TEPBGA II (29x29 mm, 1 mm pitch) |
| Height | — | 2.46 mm max |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40C to +105C |
| Lead Free | — | Yes (FR suffix) |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| QUICC Engine | — | Yes (HDLC/ATM/Ethernet offload) |