MPC8343ECVRAGDB vs MPC8343CVRAGDB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8343ECVRAGDB por NXP Semiconductors y MPC8343CVRAGDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8343ECVRAGDB MPC8343CVRAGDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $55,90 $79,40
Core Architecture PowerPC e300 (32-bit) Power Architecture (Book E enhancements)
Core Frequency 400 MHz —
Number of Cores 1 1
Encapsulado 620-HBGA (29x29 mm) —
Tensión de alimentación 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
L2 Cache External (cache controller integrated) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC) DDR1 / DDR2
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz —
Ethernet 1 Gbit (10/100/1000) Dual 10/100/1000 (GigE)
USB USB 2.0 (Full/High Speed) Hi-Speed USB 2.0
Security Engine SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG) —
Process Technology 0.13 um CMOS —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +105 C —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Estado RoHS Compliant —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC II Pro
Part Family — MPC8343EA
Core Processor — PowerPC e300
Ancho del bus de datos — 32-bit
Frecuencia de reloj máxima — 400 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
PCI — Dual PCI (PCI 2.3)
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

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