MPC8343ECVRAGDB vs MPC8343CVRAGDB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8343ECVRAGDB par NXP Semiconductors et MPC8343CVRAGDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8343ECVRAGDB MPC8343CVRAGDB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,90 $79,40
Core Architecture PowerPC e300 (32-bit) Power Architecture (Book E enhancements)
Core Frequency 400 MHz —
Number of Cores 1 1
Boîtier 620-HBGA (29x29 mm) —
Tension d'alimentation 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
L2 Cache External (cache controller integrated) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC) DDR1 / DDR2
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz —
Ethernet 1 Gbit (10/100/1000) Dual 10/100/1000 (GigE)
USB USB 2.0 (Full/High Speed) Hi-Speed USB 2.0
Security Engine SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG) —
Process Technology 0.13 um CMOS —
Température de fonctionnement -40 C to +105 C —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Statut RoHS Compliant —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC II Pro
Part Family — MPC8343EA
Core Processor — PowerPC e300
Largeur du bus de données — 32-bit
Fréquence d'horloge maximale — 400 MHz
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
PCI — Dual PCI (PCI 2.3)
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

Fiches techniques et ressources

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