MPC8347ECVRADDB vs MPC8343CVRADDB Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8347ECVRADDB por NXP Semiconductors y MPC8343CVRADDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP
MPC8347ECVRADDB ⚠ Última compraNXP Semiconductors
MPC8343CVRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-BGA | NXP
MPC8343CVRADDB ✗ Fin de vidaComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8347ECVRADDB | MPC8343CVRADDB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Fin de vida |
| Core Architecture | PowerPC e300 (32-bit) | PowerPC e300 (Power Architecture) |
| Core Frequency | 266 MHz | 266 MHz |
| Instruction Set | Power Architecture 32-bit | — |
| L1 Cache (Instruction) | 32 KB | — |
| L1 Cache (Data) | 32 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, up to 333 MHz | DDR1 / DDR2 with ECC |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 Mbps MAC | Dual 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) |
| PCI Interface | 32-bit, 33/66 MHz | — |
| USB | 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY | USB 2.0 Hi-Speed (Host/Device) |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) | Yes (MPC8343E variant - encryption acceleration) |
| DMA Channels | 4 | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +105C (Industrial) | -40C to +105C |
| Encapsulado | 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Estado del ciclo de vida | Last Time Buy (EOL announced) | — |
| Family | — | PowerQUICC II Pro (MPC8343E) |
| Ancho del bus de datos | — | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Package Type | — | 620-HBGA (29x29 mm, 1 mm pitch) |
| Recuento de pines | — | 620 |
| PCI | — | Dual PCI 2.3 |
| Process Technology | — | 0.13 um CMOS |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (lead-free BGA) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |