MPC8347ECVRADDB vs MPC8343CVRADDB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8347ECVRADDB par NXP Semiconductors et MPC8343CVRADDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP
MPC8347ECVRADDB ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MPC8343CVRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-BGA | NXP
MPC8343CVRADDB ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8347ECVRADDB | MPC8343CVRADDB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Core Architecture | PowerPC e300 (32-bit) | PowerPC e300 (Power Architecture) |
| Core Frequency | 266 MHz | 266 MHz |
| Instruction Set | Power Architecture 32-bit | — |
| L1 Cache (Instruction) | 32 KB | — |
| L1 Cache (Data) | 32 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, up to 333 MHz | DDR1 / DDR2 with ECC |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 Mbps MAC | Dual 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) |
| PCI Interface | 32-bit, 33/66 MHz | — |
| USB | 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY | USB 2.0 Hi-Speed (Host/Device) |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) | Yes (MPC8343E variant - encryption acceleration) |
| DMA Channels | 4 | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +105C (Industrial) | -40C to +105C |
| Boîtier | 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Statut du cycle de vie | Last Time Buy (EOL announced) | — |
| Family | — | PowerQUICC II Pro (MPC8343E) |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Package Type | — | 620-HBGA (29x29 mm, 1 mm pitch) |
| Nombre de broches | — | 620 |
| PCI | — | Dual PCI 2.3 |
| Process Technology | — | 0.13 um CMOS |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (lead-free BGA) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |