MPC8379VRALG vs MPC8377EVRALG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8379VRALG por NXP Semiconductors y MPC8377EVRALG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8379VRALG MPC8379VRALG - PowerPC e300c4s MPU 667MHz 689-TEPBGA II | NXP

MPC8379VRALG - PowerPC e300c4s MPU 667MHz 689-TEPBGA II | NXP

MPC8379VRALG ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8377EVRALG MPC8377EVRALG - PowerQUICC II Pro MPU 667MHz e300c4s | NXP

MPC8377EVRALG - PowerQUICC II Pro MPU 667MHz e300c4s | NXP

MPC8377EVRALG ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8379VRALG MPC8377EVRALG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $52,40 $52,95
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Series MPC83xx PowerQUICC II Pro
Core Architecture PowerPC e300c4s PowerPC e300c4s
Number of Cores 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 667 MHz 667 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Package Type 689-TEPBGA II —
Package Size 31 mm x 31 mm —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Memory Controller DDR1/DDR2 DDR1/DDR2, 32-bit with ECC
Ethernet Dual 10/100/1000 MAC —
PCI Express Yes (SERDES) 2 lanes (x1/x2)
USB USB 2.0 USB 2.0 High-Speed (host/device)
Local Bus 16/32-bit local bus 16-bit, up to 83 MHz
Encryption Enabled No (W/O ENCR) —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +105 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance from provided data] Compliant (lead-free, 'G' suffix)
Core Count — 1
L1 Cache (I/D) — 32 KB / 32 KB
L2 Cache — 256 KB unified
Operating Voltage (Core) — 1.0 V
Operating Voltage (I/O) — 3.3 V
Operating Voltage (DDR) — 1.8 V or 2.5 V
Ethernet MAC — Dual 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII)
Security Engine — SEC 3.3 (DES/3DES/AES/SHA/RSA/ECC)
Encapsulado — 689-TEPBGA II (31x31 mm), exposed pad
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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