MPC8379VRALG vs MPC8377EVRALG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8379VRALG por NXP Semiconductors e MPC8377EVRALG por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8379VRALG MPC8379VRALG - PowerPC e300c4s MPU 667MHz 689-TEPBGA II | NXP

MPC8379VRALG - PowerPC e300c4s MPU 667MHz 689-TEPBGA II | NXP

MPC8379VRALG ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8377EVRALG MPC8377EVRALG - PowerQUICC II Pro MPU 667MHz e300c4s | NXP

MPC8377EVRALG - PowerQUICC II Pro MPU 667MHz e300c4s | NXP

MPC8377EVRALG ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8379VRALG MPC8377EVRALG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,40 $52,95
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Series MPC83xx PowerQUICC II Pro
Core Architecture PowerPC e300c4s PowerPC e300c4s
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 667 MHz 667 MHz
Tensão de alimentação de operação 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Package Type 689-TEPBGA II —
Package Size 31 mm x 31 mm —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Memory Controller DDR1/DDR2 DDR1/DDR2, 32-bit with ECC
Ethernet Dual 10/100/1000 MAC —
PCI Express Yes (SERDES) 2 lanes (x1/x2)
USB USB 2.0 USB 2.0 High-Speed (host/device)
Local Bus 16/32-bit local bus 16-bit, up to 83 MHz
Encryption Enabled No (W/O ENCR) —
Temperatura de operação 0 C to +105 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance from provided data] Compliant (lead-free, 'G' suffix)
Core Count — 1
L1 Cache (I/D) — 32 KB / 32 KB
L2 Cache — 256 KB unified
Operating Voltage (Core) — 1.0 V
Operating Voltage (I/O) — 3.3 V
Operating Voltage (DDR) — 1.8 V or 2.5 V
Ethernet MAC — Dual 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII)
Security Engine — SEC 3.3 (DES/3DES/AES/SHA/RSA/ECC)
Encapsulamento — 689-TEPBGA II (31x31 mm), exposed pad
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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