MPC852TCVR100A vs MPC852TZT80A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC852TCVR100A por NXP Semiconductors y MPC852TZT80A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC852TCVR100A MPC852TCVR100A - 100MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR100A - 100MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR100A ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC852TCVR100A MPC852TZT80A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,25 $29,95
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Processor 32-Bit Power Architecture —
Core Speed 100 MHz —
Number of Cores 1 —
Operating Voltage 3.3 V I/O, 1.8 V core —
Encapsulado 256-PBGA (23x23 mm) —
Process Technology 0.18 micrometer CMOS 0.18 µm CMOS
Temperatura de funcionamiento -40 C to +100 C 0 °C to +95 °C
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Communications Processor Yes (integrated CPM, Ethernet, SCC, SMC) —
External Memory Bus 32-bit —
Packaging Tray —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-Compliant (legacy part)
Estado del ciclo de vida End of Life (EOL) per NXP product page —
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Count — 1
Core Frequency — 80 MHz
Tensión de alimentación — 3.3 V
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

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