MPC852TCVR100A vs MPC852TZT80A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC852TCVR100A par NXP Semiconductors et MPC852TZT80A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC852TCVR100A MPC852TCVR100A - 100MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR100A - 100MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR100A ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC852TCVR100A MPC852TZT80A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,25 $29,95
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Processor 32-Bit Power Architecture —
Core Speed 100 MHz —
Number of Cores 1 —
Operating Voltage 3.3 V I/O, 1.8 V core —
Boîtier 256-PBGA (23x23 mm) —
Process Technology 0.18 micrometer CMOS 0.18 µm CMOS
Température de fonctionnement -40 C to +100 C 0 °C to +95 °C
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Communications Processor Yes (integrated CPM, Ethernet, SCC, SMC) —
External Memory Bus 32-bit —
Packaging Tray —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-Compliant (legacy part)
Statut du cycle de vie End of Life (EOL) per NXP product page —
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Count — 1
Core Frequency — 80 MHz
Tension d'alimentation — 3.3 V
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

Fiches techniques et ressources

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