MPC852TZT50A vs MPC852TZT80A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC852TZT50A por NXP Semiconductors y MPC852TZT80A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC852TZT50A MPC852TZT50A - PowerQUICC II MPU, 50MHz, 256-PBGA | NXP

MPC852TZT50A - PowerQUICC II MPU, 50MHz, 256-PBGA | NXP

MPC852TZT50A ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC852TZT50A MPC852TZT80A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,50 $29,95
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Part Number MPC852TZT50A —
Series PowerQUICC II / MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture 32-bit Power Architecture (PowerPC) —
Core Count 1 1
Core Speed 50 MHz —
Process Technology 0.18 um CMOS 0.18 µm CMOS
Tensión de alimentación 3.3 V 3.3 V
Encapsulado 256-PBGA (23x23 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +95C (commercial) 0 °C to +95 °C
Packaging Tray —
Tipo de memoria External SDRAM/ROM (no internal Flash) —
Ethernet Dual 10/100 Mbps MAC —
PCI Interface Yes (PCI 2.2 compliant) —
USB USB 1.1 host/client —
Estado RoHS Non-compliant (per DigiChip datasheet summary) Non-Compliant (legacy part)
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Frequency — 80 MHz
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

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