MPC852TZT50A vs MPC852TZT80A Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC852TZT50A von NXP Semiconductors und MPC852TZT80A von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC852TZT50A MPC852TZT50A - PowerQUICC II MPU, 50MHz, 256-PBGA | NXP

MPC852TZT50A - PowerQUICC II MPU, 50MHz, 256-PBGA | NXP

MPC852TZT50A ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC852TZT50A MPC852TZT80A
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $13,50 $29,95
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Part Number MPC852TZT50A —
Series PowerQUICC II / MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture 32-bit Power Architecture (PowerPC) —
Core Count 1 1
Core Speed 50 MHz —
Process Technology 0.18 um CMOS 0.18 µm CMOS
Versorgungsspannung 3.3 V 3.3 V
Gehäuse 256-PBGA (23x23 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur 0C to +95C (commercial) 0 °C to +95 °C
Packaging Tray —
Speichertyp External SDRAM/ROM (no internal Flash) —
Ethernet Dual 10/100 Mbps MAC —
PCI Interface Yes (PCI 2.2 compliant) —
USB USB 1.1 host/client —
RoHS-Status Non-compliant (per DigiChip datasheet summary) Non-Compliant (legacy part)
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Frequency — 80 MHz
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

Datenblätter & Ressourcen

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