MPC8536EAVTATHA vs MPC8536EAVTATH Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8536EAVTATHA por NXP Semiconductors y MPC8536EAVTATH por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8536EAVTATHA MPC8536EAVTATHA - PowerQUICC III 1.25GHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8536EAVTATHA - PowerQUICC III 1.25GHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8536EAVTATHA ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8536EAVTATH MPC8536EAVTATH - PowerQUICC III MPC8536E 1.25GHz MPU | NXP

MPC8536EAVTATH - PowerQUICC III MPC8536E 1.25GHz MPU | NXP

MPC8536EAVTATH ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8536EAVTATHA MPC8536EAVTATH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $132,75 $182,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Processor Type MPC85xx PowerQUICC III, 32-Bit PowerPC e500 —
Core Count 1 —
Core Frequency 1.25 GHz —
Core Architecture PowerPC e500, superscalar PowerPC e500
Operating Voltage (Core) 1 V —
I/O Voltage 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC DDR2 with ECC support
Ethernet 2x Gigabit (SGMII) —
SATA 2x SATA (multiplexed with SGMII) —
PCI / PCIe PCI and PCIe interfaces —
Storage I/O SD / MMC (SDHC) —
Security Engine SEC 4.0 (AES, 3DES, hashing, RNG) —
Hardware Timestamping IEEE 1588 —
Encapsulado / Carcasa 783-FCPBGA (29x29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +90C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Number of Cores — 1
Core Bit Width — 32-bit
Maximum Core Frequency — 1.25 GHz
Encryption Acceleration — Yes (SEC 3.0 hardware engine)
Product Family — PowerQUICC III (MPC85xx)
L2 Cache — 256 KB
Ethernet MACs — Dual 10/100/1000 Mbps
PCI Express — Yes
Encapsulado — 783-FCBGA (29 mm x 29 mm)
Process Technology — 90 nm
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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