MPC8536EAVTATHA vs MPC8536EAVTATH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8536EAVTATHA por NXP Semiconductors e MPC8536EAVTATH por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8536EAVTATHA MPC8536EAVTATHA - PowerQUICC III 1.25GHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8536EAVTATHA - PowerQUICC III 1.25GHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8536EAVTATHA ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8536EAVTATH MPC8536EAVTATH - PowerQUICC III MPC8536E 1.25GHz MPU | NXP

MPC8536EAVTATH - PowerQUICC III MPC8536E 1.25GHz MPU | NXP

MPC8536EAVTATH ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8536EAVTATHA MPC8536EAVTATH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $132,75 $182,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Processor Type MPC85xx PowerQUICC III, 32-Bit PowerPC e500 —
Core Count 1 —
Core Frequency 1.25 GHz —
Core Architecture PowerPC e500, superscalar PowerPC e500
Operating Voltage (Core) 1 V —
I/O Voltage 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC DDR2 with ECC support
Ethernet 2x Gigabit (SGMII) —
SATA 2x SATA (multiplexed with SGMII) —
PCI / PCIe PCI and PCIe interfaces —
Storage I/O SD / MMC (SDHC) —
Security Engine SEC 4.0 (AES, 3DES, hashing, RNG) —
Hardware Timestamping IEEE 1588 —
Encapsulamento / Caixa 783-FCPBGA (29x29 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação 0C to +90C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Number of Cores — 1
Core Bit Width — 32-bit
Maximum Core Frequency — 1.25 GHz
Encryption Acceleration — Yes (SEC 3.0 hardware engine)
Product Family — PowerQUICC III (MPC85xx)
L2 Cache — 256 KB
Ethernet MACs — Dual 10/100/1000 Mbps
PCI Express — Yes
Encapsulamento — 783-FCBGA (29 mm x 29 mm)
Process Technology — 90 nm
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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