MPC8572CLVTAULD vs MPC8572ECPXAULD Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8572CLVTAULD por NXP Semiconductors y MPC8572ECPXAULD por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8572CLVTAULD MPC8572CLVTAULD - PowerQUICC III 1.333GHz 2-Core MPU | NXP

MPC8572CLVTAULD - PowerQUICC III 1.333GHz 2-Core MPU | NXP

MPC8572CLVTAULD ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8572ECPXAULD MPC8572ECPXAULD - PowerQUICC III Dual-Core SoC 1.333GHz | NXP

MPC8572ECPXAULD - PowerQUICC III Dual-Core SoC 1.333GHz | NXP

MPC8572ECPXAULD Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8572CLVTAULD MPC8572ECPXAULD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $223,95 $219,80
Core Architecture PowerPC e500 (dual-core) —
Maximum Core Frequency 1.333 GHz —
Data Width 32-bit —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache (shared) 1 MB —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Operating Voltage 1.0V / 1.5V / 2.5V / 3.3V —
Ethernet Controllers 4x eTSEC (Gigabit) 4 x 10/100/1000 Mbps tri-speed MACs with SerDes
Memory Controller DDR2/DDR3 DDR2 / DDR3 with ECC
High-Speed Serial Interfaces PCI Express, RapidIO, Serial RapidIO —
QUICC Engine Yes (protocol offload) —
Security Engine Integrated (IPsec, SEC 2.0) —
Encapsulado 1023-ball FCBGA (33x33 mm) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (extended) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant (per datasheet Rev 2.1 CSM PBFREE) Compliant (data-needs verification at supplier page)
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family — PowerQUICC III (MPC85xx)
Processor Core — PowerPC e500 (dual-core)
Core Count — 2
Ancho del bus de datos — 32-bit
Frecuencia de reloj máxima — 1.333 GHz
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.1 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
Package Type — 1023-ball FCBGA (33 x 33 mm)
Estilo de montaje — Surface Mount (BGA)
Instruction Set — PowerISA 32-bit
L2 Cache — 512 KB (shared)
Rango de temperatura de funcionamiento — Industrial (TBD) [DATA_NEEDED: exact -40C/+85C confirmation]
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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