MPC8572CLVTAULD vs MPC8572ECPXAULD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8572CLVTAULD por NXP Semiconductors e MPC8572ECPXAULD por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8572CLVTAULD MPC8572CLVTAULD - PowerQUICC III 1.333GHz 2-Core MPU | NXP

MPC8572CLVTAULD - PowerQUICC III 1.333GHz 2-Core MPU | NXP

MPC8572CLVTAULD ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8572ECPXAULD MPC8572ECPXAULD - PowerQUICC III Dual-Core SoC 1.333GHz | NXP

MPC8572ECPXAULD - PowerQUICC III Dual-Core SoC 1.333GHz | NXP

MPC8572ECPXAULD Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8572CLVTAULD MPC8572ECPXAULD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $223,95 $219,80
Core Architecture PowerPC e500 (dual-core) —
Maximum Core Frequency 1.333 GHz —
Data Width 32-bit —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache (shared) 1 MB —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Operating Voltage 1.0V / 1.5V / 2.5V / 3.3V —
Ethernet Controllers 4x eTSEC (Gigabit) 4 x 10/100/1000 Mbps tri-speed MACs with SerDes
Memory Controller DDR2/DDR3 DDR2 / DDR3 with ECC
High-Speed Serial Interfaces PCI Express, RapidIO, Serial RapidIO —
QUICC Engine Yes (protocol offload) —
Security Engine Integrated (IPsec, SEC 2.0) —
Encapsulamento 1023-ball FCBGA (33x33 mm) —
Temperatura de operação -40C to +105C (extended) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Status RoHS Compliant (per datasheet Rev 2.1 CSM PBFREE) Compliant (data-needs verification at supplier page)
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family — PowerQUICC III (MPC85xx)
Processor Core — PowerPC e500 (dual-core)
Core Count — 2
Largura do barramento de dados — 32-bit
Frequência máxima de clock — 1.333 GHz
Tensão de alimentação de operação — 1.1 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
Package Type — 1023-ball FCBGA (33 x 33 mm)
Estilo de montagem — Surface Mount (BGA)
Instruction Set — PowerISA 32-bit
L2 Cache — 512 KB (shared)
Faixa de temperatura de operação — Industrial (TBD) [DATA_NEEDED: exact -40C/+85C confirmation]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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