MPC8572ELVTAVND vs MPC8572VTAVNE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8572ELVTAVND por NXP Semiconductors y MPC8572VTAVNE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8572ELVTAVND MPC8572ELVTAVND - PowerQUICC III 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572ELVTAVND - PowerQUICC III 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572ELVTAVND ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8572VTAVNE MPC8572VTAVNE - PowerPC e500 Dual-Core 1.5GHz SoC | NXP | FCBGA-1023

MPC8572VTAVNE - PowerPC e500 Dual-Core 1.5GHz SoC | NXP | FCBGA-1023

MPC8572VTAVNE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8572ELVTAVND MPC8572VTAVNE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,00 $308,00
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family PowerQUICC III MPC85xx —
Core Architecture PowerPC e500, dual-core PowerPC e500 (Book E, with SPE/APU)
Ancho del bus de datos 32-bit —
Maximum Clock Speed 1.5 GHz —
Operating Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology 0.09 um (90 nm) CMOS —
Encapsulado / Carcasa 1023-FCBGA (33x33 mm) —
L2 Cache 1 MB shared 1 MB (shared)
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
Memory Controller Dual DDR2 with ECC DDR2 / DDR3 with ECC
Ethernet 4x GbE (SGMII/RGMII) + 2x TSEC —
High-Speed I/O PCI Express x8, Serial RapidIO —
Security Engine AES, DES, 3DES, Kasumi, SHA-1/256 Integrated
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Compliance RoHS status [DATA_NEEDED: rohs status] —
Number of Cores — 2
Core Clock Frequency (max) — 1.5 GHz
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 C to +105 C
Core Voltage — 1.1 V
PCI Express — 3 x PCIe interfaces
Ethernet MAC — 2 x 10/100/1000 Mbps (Triple Speed)
Serial RapidIO — Yes
Encapsulado — 1023-ball FCBGA, 33 mm x 33 mm
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL classification]
Estado RoHS — compliant
Product Family — PowerQUICC III (MPC85xx)
Process Node — [DATA_NEEDED: fabrication process]

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