MPC860ENVR66D4 vs MPC860SRVR66D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860ENVR66D4 por NXP Semiconductors y MPC860SRVR66D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

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MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

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Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860ENVR66D4 MPC860SRVR66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $48,85 $89,75
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture PowerPC Embedded PowerPC 32-bit
Core Clock Speed 66 MHz —
Number of Cores 1 1
Tensión de alimentación de funcionamiento 3.3 V —
Encapsulado / Carcasa 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25 mm x 25 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Instruction Cache 4 KB 4 Kbyte
Data Cache 4 KB 4 Kbyte
MMU Yes (integrated) Yes
Communications Processor Module (CPM) Yes (SCC/SMC/SPI/I2C) —
Ethernet MAC Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet) —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +95C
Estado RoHS Compliant RoHS Compliant
Lead Free Yes —
Packaging Tray —
Process Technology 0.32 um CMOS —
Clock Speed — 66 MHz
Operating Voltage — 3.3 V (5 V tolerant I/O)
Communication Processor Module (CPM) — Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C)
Multiply-Accumulate (MAC) Unit — Yes
JTAG / Debug — IEEE 1149.1 compliant
Packaging (Shipping) — Tray
Lead Free Status — Lead Free

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