MPC860ENVR66D4 vs MPC860SRVR66D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860ENVR66D4 von NXP Semiconductors und MPC860SRVR66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

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MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

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Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860ENVR66D4 MPC860SRVR66D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $48,85 $89,75
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture PowerPC Embedded PowerPC 32-bit
Core Clock Speed 66 MHz —
Number of Cores 1 1
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25 mm x 25 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Instruction Cache 4 KB 4 Kbyte
Data Cache 4 KB 4 Kbyte
MMU Yes (integrated) Yes
Communications Processor Module (CPM) Yes (SCC/SMC/SPI/I2C) —
Ethernet MAC Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +95C
RoHS-Status Compliant RoHS Compliant
Lead Free Yes —
Packaging Tray —
Process Technology 0.32 um CMOS —
Clock Speed — 66 MHz
Operating Voltage — 3.3 V (5 V tolerant I/O)
Communication Processor Module (CPM) — Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C)
Multiply-Accumulate (MAC) Unit — Yes
JTAG / Debug — IEEE 1149.1 compliant
Packaging (Shipping) — Tray
Lead Free Status — Lead Free

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