MPC875VR133 vs MPC852TCVR50A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC875VR133 por NXP Semiconductors y MPC852TCVR50A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC852TCVR50A MPC852TCVR50A - 50MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR50A - 50MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR50A ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC875VR133 MPC852TCVR50A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $27,90 $22,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC, MPC8xx MPC8xx (PowerQUICC)
Core Architecture Power Architecture (32-bit RISC) —
Core Count 1 —
Core Frequency 133 MHz 50 MHz
Performance 176 MIPS —
Ancho del bus de datos 32 bit —
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +95 °C -40C to +100C
Package Type 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm —
Terminal Pitch 1.27 mm —
On-chip Communications CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII —
Memory Controller SDRAM, Flash, SRAM, ROM support —
PCI Bridge Integrated (PCI 2.1) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Processor — MPC8xx Power Architecture
Number of Cores — 1 core, 32-bit
Co-Processors/DSP — Communications; CPM
RAM Controllers — DRAM
Graphics Acceleration — No
Ethernet — 10 Mbps (1 channel)
SATA / USB — None on-chip
Tensión de alimentación de funcionamiento — 3.3 V
Core Voltage — 1.7 V to 1.9 V
Encapsulado — 256-PBGA (23 mm x 23 mm)
Part Status (NXP) — End of Life - Discontinued

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