MPC875VR133 vs MPC852TCVR50A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC875VR133 par NXP Semiconductors et MPC852TCVR50A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC852TCVR50A MPC852TCVR50A - 50MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR50A - 50MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP

MPC852TCVR50A ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC875VR133 MPC852TCVR50A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $27,90 $22,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC, MPC8xx MPC8xx (PowerQUICC)
Core Architecture Power Architecture (32-bit RISC) —
Core Count 1 —
Core Frequency 133 MHz 50 MHz
Performance 176 MIPS —
Largeur du bus de données 32 bit —
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Température de fonctionnement 0 °C to +95 °C -40C to +100C
Package Type 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm —
Terminal Pitch 1.27 mm —
On-chip Communications CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII —
Memory Controller SDRAM, Flash, SRAM, ROM support —
PCI Bridge Integrated (PCI 2.1) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Processor — MPC8xx Power Architecture
Number of Cores — 1 core, 32-bit
Co-Processors/DSP — Communications; CPM
RAM Controllers — DRAM
Graphics Acceleration — No
Ethernet — 10 Mbps (1 channel)
SATA / USB — None on-chip
Tension d'alimentation de fonctionnement — 3.3 V
Core Voltage — 1.7 V to 1.9 V
Boîtier — 256-PBGA (23 mm x 23 mm)
Part Status (NXP) — End of Life - Discontinued

Fiches techniques et ressources

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