MPX5010DP vs MPX5500DP Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPX5010DP por NXP Semiconductors y MPX5500DP por STMicroelectronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPX5010DP MPX5010DP - 10kPa Differential Pressure Sensor, 5V | NXP/ST

MPX5010DP - 10kPa Differential Pressure Sensor, 5V | NXP/ST

MPX5010DP ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPX5010DP MPX5500DP
Marca NXP Semiconductors STMicroelectronics
Categoría Pressure Sensors Pressure Sensors
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,60 $4,86
Pressure Type Differential Differential (Dual Port)
Operating Pressure Range 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) —
Maximum Overload Pressure [DATA_NEEDED: max overload kPa] —
Sensitivity 450 mV/kPa (typical) —
Rango de tensión de salida 0.2 V to 4.7 V 0.2 V to 4.7 V
Tensión de alimentación 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) 5 V (typical)
Corriente de alimentación [DATA_NEEDED: supply current mA] [DATA_NEEDED: supply current]
Linearity ±1.5% VFSS (typical, 0-85 C) —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (compensated) -40C to +125C (per ST datasheet family)
Storage Temperature [DATA_NEEDED: storage temperature C] —
Port Configuration Dual axial ports, 4.93 mm (0.19 in) tube —
Encapsulado 6-SIP Module 6-SIP Module
Tipo de salida Analog, ratiometric Analog Voltage
Tipo de montaje Through-hole (SIP) Through-Hole (SIP)
Technology Piezoresistive, monolithic silicon, on-chip signal conditioned Piezoresistive, Monolithic Silicon
Estado RoHS Compliant Compliant (per ST/NXP product pages)
Operating Pressure Max — 500 kPa (72.52 PSI)
Operating Pressure Min — 0 kPa
Accuracy — [DATA_NEEDED: accuracy %FS]
Compensated Temperature — 0 C to 85 C
Port Size — Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Dual
Package Dimensions — 17.78 mm x 29.48 mm x 10.67 mm
Lead Pitch — 2.54 mm
Signal Conditioning — On-chip, Temperature Compensated

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