MSC8103M1100F vs MSC8103M1200F Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8103M1100F por NXP Semiconductors y MSC8103M1200F por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8103M1100F MSC8103M1100F - SC140 DSP 275MHz | NXP | 332-FCBGA

MSC8103M1100F - SC140 DSP 275MHz | NXP | 332-FCBGA

MSC8103M1100F Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8103M1200F MSC8103M1200F - 300MHz SC140 DSP, 332-FCBGA | NXP

MSC8103M1200F - 300MHz SC140 DSP, 332-FCBGA | NXP

MSC8103M1200F Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8103M1100F MSC8103M1200F
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $54,80 $65,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Type Network Digital Signal Processor (DSP) —
DSP Core StarCore SC140 —
Core Clock Frequency 275 MHz —
Ancho del bus de datos 16-bit —
On-Chip RAM 512 KB 512 kB
Non-Volatile Memory External External
Interface / Module Communications Processor Module (CPM) —
Serial Interfaces 3 x FCC, 4 x SCC, 2 x MCC, 2 x SMC, SPI, I2C —
Network Protocols UART, HDLC, Transparent, Ethernet, Fast Ethernet, ATM —
External Bus UTOPIA, MII —
DMA Engines 2 x SDMA RISC, 64-bit dual-ported RAM bridge —
Encapsulado / Carcasa 332-FCBGA (17x17 mm) 332-BFBGA, FCBGA (17x17 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray Tray
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40°C to +75°C (TJ)
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core/I/O supply voltages] —
Series — StarCore
Part Status — Obsolete
Type — SC140 Core Digital Signal Processor
Core Architecture — StarCore SC140, 16-bit fixed-point
Clock Rate — 300 MHz
Interfaz — Communications Processor Module (CPM)
Voltage - I/O — 3.30 V
Voltage - Core — 1.60 V
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Integrated Peripherals — 3xFCC, 2xMCC, 4xSCC, 2xSMC, SPI, I2C, UTOPIA, MII, SDMA, timers

Hojas de datos y recursos

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