MSC8103M1100F vs MSC8103M1200F Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8103M1100F par NXP Semiconductors et MSC8103M1200F par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8103M1100F MSC8103M1100F - SC140 DSP 275MHz | NXP | 332-FCBGA

MSC8103M1100F - SC140 DSP 275MHz | NXP | 332-FCBGA

MSC8103M1100F Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8103M1200F MSC8103M1200F - 300MHz SC140 DSP, 332-FCBGA | NXP

MSC8103M1200F - 300MHz SC140 DSP, 332-FCBGA | NXP

MSC8103M1200F Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8103M1100F MSC8103M1200F
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $54,80 $65,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Type Network Digital Signal Processor (DSP) —
DSP Core StarCore SC140 —
Core Clock Frequency 275 MHz —
Largeur du bus de données 16-bit —
On-Chip RAM 512 KB 512 kB
Non-Volatile Memory External External
Interface / Module Communications Processor Module (CPM) —
Serial Interfaces 3 x FCC, 4 x SCC, 2 x MCC, 2 x SMC, SPI, I2C —
Network Protocols UART, HDLC, Transparent, Ethernet, Fast Ethernet, ATM —
External Bus UTOPIA, MII —
DMA Engines 2 x SDMA RISC, 64-bit dual-ported RAM bridge —
Boîtier / Format 332-FCBGA (17x17 mm) 332-BFBGA, FCBGA (17x17 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray Tray
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40°C to +75°C (TJ)
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core/I/O supply voltages] —
Series — StarCore
Part Status — Obsolete
Type — SC140 Core Digital Signal Processor
Core Architecture — StarCore SC140, 16-bit fixed-point
Clock Rate — 300 MHz
Interface — Communications Processor Module (CPM)
Voltage - I/O — 3.30 V
Voltage - Core — 1.60 V
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Integrated Peripherals — 3xFCC, 2xMCC, 4xSCC, 2xSMC, SPI, I2C, UTOPIA, MII, SDMA, timers

Fiches techniques et ressources

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