MT40A1G8SA-062E vs MT40A1G8SA-075:E Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT40A1G8SA-062E por Micron Technology y MT40A1G8SA-075:E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ Activo
Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-075:E
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,05 $6,30
Tipo de memoria DDR4 SDRAM SDRAM - DDR4
Density 8 Gbit —
Organización de memoria 1G x 8 —
Velocidad de datos 3200 MT/s (DDR4-3200) 2666 MT/s
Clock Frequency 1.6 GHz 1.33 GHz
Access Time (CAS Latency) CL22 at 3200 MT/s —
Row Access Time 19 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
Internal Banks 16 banks (4 bank groups x 4 banks) —
Refresh 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) —
I/O Type 1.2 V pseudo open-drain —
Burst Length BL8, BC4 (burst chop) —
Encapsulado 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) 78-FBGA (7.5x11 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Características Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ —
Tamaño de memoria — 8Gbit (1G x 8)
Interfaz — Parallel
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Rango de temperatura de funcionamiento — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Write Leveling — Supported
Dynamic On-Chip Termination — Supported
CRC Function — Supported
Data Mask Function — Supported
Estado RoHS — Compliant

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