MT40A256M16GE-075E:B vs K4AAG165WB-MCRC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT40A256M16GE-075E:B por Micron Technology y K4AAG165WB-MCRC por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B ✓ Activo
Samsung Electronics
K4AAG165WB-MCRC K4AAG165WB-MCRC - 16Gb DDR4 SDRAM, 2400 Mbps | Samsung

K4AAG165WB-MCRC - 16Gb DDR4 SDRAM, 2400 Mbps | Samsung

K4AAG165WB-MCRC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT40A256M16GE-075E:B K4AAG165WB-MCRC
Marca Micron Technology Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,95 $7,42
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 4 Gbit —
Organización de memoria 256M x 16 1G x 16
Memory Interface Parallel —
Clock Frequency 1.33 GHz 1200 MHz (DDR4-2400)
Velocidad de datos 2666 MT/s (DDR4-2666) 2400 Mbps (DDR4-2400)
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP 2.5 V, -125 mV/+250 mV —
Internal Banks 16 —
Refresh 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support]
I/O Type 1.2 V pseudo open-drain —
VREFDQ On-die, internal, adjustable generation —
Special Features Temperature controlled refresh (TCR) —
Encapsulado 96-FBGA (9 x 14 mm) 96FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade] 0 C to +85 C
Access Time [DATA_NEEDED: CAS latency / access time] —
Density — 16 Gb (2 GB)
Tensión de alimentación — 1.2 V
Interfaz — Parallel, DDR4
Bank Architecture — DDR4 bank-group architecture
Peak Bandwidth (per device) — 19.2 GB/s (estimated: 2400 Mbps x 16 bits / 8)
Latencia CAS — [DATA_NEEDED: CL value per Samsung datasheet speed bin table]
Estado RoHS — Compliant (per LCSC/JLCPCB listing: FBGA-96 DRAM ROHS)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Hojas de datos y recursos

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