MX25L51245GXDI-08G vs W25M512JVEIQ Comparación
Comparación detallada lado a lado de MX25L51245GXDI-08G por Macronix y W25M512JVEIQ por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MX25L51245GXDI-08G | W25M512JVEIQ |
|---|---|---|
| Marca | Macronix | Winbond |
| Categoría | EEPROM | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,20 | $3,64 |
| Tipo de memoria | FLASH - NOR Memory IC | FLASH - NOR Memory IC (Multichip Package) |
| Tamaño de memoria | 512 Mbit (64 MByte) | 512 Mbit (64 MB) |
| Memory Organization | 64M x 8 | — |
| Technology | FLASH - NOR | — |
| Memory Interface | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | — |
| Max Clock Frequency | 166 MHz | 104 MHz |
| Tensión de alimentación | 2.7 V to 3.6 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature range] |
| Write Cycle Time - Word | 60 us | — |
| Write Cycle Time - Page | 750 us | — |
| Endurance | 100,000 cycles | — |
| Data Retention | 20 years | [DATA_NEEDED: Data retention] |
| Encapsulado / Carcasa | 24-CSPBGA (6x8) | — |
| Supplier Device Package | 24-CSPBGA (6x8) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Access Time | 8 ns | 7 ns |
| Memory Format | FLASH | — |
| Organización de memoria | — | 64M x 8 |
| Interfaz | — | SPI, Dual SPI, Quad SPI |
| Operating Voltage | — | 3V / 3.3V |
| Sector Size | — | 4KB Uniform Sector |
| Encapsulado | — | 8-WSON (8mm x 6mm) with exposed pad |
| Program/Erase Endurance | — | [DATA_NEEDED: Program/Erase cycles] |
| Write Protect | — | Hardware /WP pin |
| Hold Pin | — | /HOLD supported |
| Estado RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] |