N25Q256A13E12A0F vs N25Q256A83ESFA0F Comparación
Comparación detallada lado a lado de N25Q256A13E12A0F por Micron Technology y N25Q256A83ESFA0F por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | N25Q256A13E12A0F | N25Q256A83ESFA0F |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | EEPROM |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,00 | $2,05 |
| Tipo de memoria | NOR Flash, Serial SPI | NOR Flash, Serial SPI |
| Density | 256 Mbit (32 MB) | 256 Mbit (32 MB) |
| Organización de memoria | 64M x 4 (Mouser listing); 32M x 8 per FindIC listing - see validation note | 32M x 8 |
| Tensión de alimentación | 2.7 V to 3.6 V | 3 V (2.7 V to 3.6 V) |
| Max SPI Clock Frequency | 108 MHz | — |
| I/O Modes | Single, Dual, Quad I/O (Multiple I/O Serial Flash) | — |
| Technology | SLC (Single-Level Cell) | 65nm NOR |
| Sector Erase Size | 4 KB | 4 KB |
| Encapsulado | 24-ball T-PBGA (6x8 mm) | 16-SOIC Wide (16SO) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Access Time | 8 ns (per FindIC listing) | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Packaging | Tape & Reel (TR suffix) | Tape & Reel (TR) |
| Program/Erase Endurance | [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] | — |
| Data Retention | [DATA_NEEDED: data retention years] | — |
| Active Read Current | [DATA_NEEDED: ICC read current] | — |
| Standby Current | [DATA_NEEDED: ICC standby current] | — |
| Interfaz | — | SPI, Multiple I/O (Single/Dual/Quad) |
| Max Clock Frequency | — | 108 MHz |
| Características | — | Execute-In-Place (XIP), Advanced Write Protection |
| Grade | — | Industrial |