P1011NSE2FFB vs P1020NSE2FFB Comparación

Comparación detallada lado a lado de P1011NSE2FFB por NXP Semiconductors y P1020NSE2FFB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
P1011NSE2FFB P1011NSE2FFB - QorIQ P1 800MHz e500v2 SoC, 1-Core | NXP

P1011NSE2FFB - QorIQ P1 800MHz e500v2 SoC, 1-Core | NXP

P1011NSE2FFB ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
P1020NSE2FFB P1020NSE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP Semiconductors

P1020NSE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP Semiconductors

P1020NSE2FFB ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro P1011NSE2FFB P1020NSE2FFB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $52,75 $39,95
Core Architecture PowerPC e500v2 —
Number of Cores 1 2
Core Frequency (Max) 800 MHz —
Bit Width 32-bit —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache 256 KB with ECC —
Process Technology 45 nm 45 nm
Encapsulado 689-TEPBGA II (31x31 mm) 689-TEPBGA II (31x31 mm)
Ethernet MACs 3 × 10/100/1000 Mbps —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC, up to 800 MT/s DDR2/DDR3 with ECC
PCIe Controllers 2 × PCIe Gen 1 (x4/x2 or x4+x1) —
USB USB 2.0 High-Speed with ULPI USB 2.0
TDM/HDLC Channels 4 —
Security Engine SEC 2.0 (crypto accelerator) SEC (hardware-accelerated crypto)
Local Bus 32-bit —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +125°C 0C to 125C (Tj)
Typical Power Dissipation [DATA_NEEDED: TDP figure] —
Estado RoHS RoHS Compliant (Lead Free) —
Nivel MSL 3 —
Processor Type — QorIQ P1 series, dual-core PowerPC e500v2
Core Frequency — 667 MHz (core), 333 MHz (platform), 667 MHz (core2)
Marketing / Maximum Frequency — 800 MHz
Ancho del bus de datos — 32-bit
Ethernet — Integrated GbE (3x MAC)
PCIe — PCIe Gen1 / Gen2
TDM / Serial Interface — Yes (TDM)
Package Type — 689-BBGA Exposed Pad (Tray)
Lead Free / RoHS — Lead Free, RoHS Compliant
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: exact Vcore/Vdd nominal]
Junction Temperature Max — 125 C

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