P1011NSE2FFB vs P1020NSE2FFB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P1011NSE2FFB por NXP Semiconductors e P1020NSE2FFB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P1011NSE2FFB P1011NSE2FFB - QorIQ P1 800MHz e500v2 SoC, 1-Core | NXP

P1011NSE2FFB - QorIQ P1 800MHz e500v2 SoC, 1-Core | NXP

P1011NSE2FFB ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
P1020NSE2FFB P1020NSE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP Semiconductors

P1020NSE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP Semiconductors

P1020NSE2FFB ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro P1011NSE2FFB P1020NSE2FFB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,75 $39,95
Core Architecture PowerPC e500v2 —
Number of Cores 1 2
Core Frequency (Max) 800 MHz —
Bit Width 32-bit —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache 256 KB with ECC —
Process Technology 45 nm 45 nm
Encapsulamento 689-TEPBGA II (31x31 mm) 689-TEPBGA II (31x31 mm)
Ethernet MACs 3 × 10/100/1000 Mbps —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC, up to 800 MT/s DDR2/DDR3 with ECC
PCIe Controllers 2 × PCIe Gen 1 (x4/x2 or x4+x1) —
USB USB 2.0 High-Speed with ULPI USB 2.0
TDM/HDLC Channels 4 —
Security Engine SEC 2.0 (crypto accelerator) SEC (hardware-accelerated crypto)
Local Bus 32-bit —
Temperatura de operação 0°C to +125°C 0C to 125C (Tj)
Typical Power Dissipation [DATA_NEEDED: TDP figure] —
Status RoHS RoHS Compliant (Lead Free) —
Nível MSL 3 —
Processor Type — QorIQ P1 series, dual-core PowerPC e500v2
Core Frequency — 667 MHz (core), 333 MHz (platform), 667 MHz (core2)
Marketing / Maximum Frequency — 800 MHz
Largura do barramento de dados — 32-bit
Ethernet — Integrated GbE (3x MAC)
PCIe — PCIe Gen1 / Gen2
TDM / Serial Interface — Yes (TDM)
Package Type — 689-BBGA Exposed Pad (Tray)
Lead Free / RoHS — Lead Free, RoHS Compliant
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: exact Vcore/Vdd nominal]
Junction Temperature Max — 125 C

Fichas técnicas e recursos

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