P1022NSN2LFB vs P1013NXN2LFB Comparación

Comparación detallada lado a lado de P1022NSN2LFB por NXP Semiconductors y P1013NXN2LFB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
P1022NSN2LFB P1022NSN2LFB - QorIQ P1 1.055GHz Dual-Core PowerPC SoC | NXP

P1022NSN2LFB - QorIQ P1 1.055GHz Dual-Core PowerPC SoC | NXP

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P1013NXN2LFB P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

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Comparación de especificaciones

Parámetro P1022NSN2LFB P1013NXN2LFB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $71,20 $32,85
Core Architecture Power Architecture e500v2 32-bit Power Architecture e500v2
Number of Cores 2 1
Core Bit Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.055 GHz —
L1 Cache (per core) 32 KB instruction + 32 KB data 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache 256 KB shared with ECC 256 KB platform cache
Ethernet Controllers 2x 10/100/1000 Mbps (eTSEC) —
PCI Express 2x PCIe controllers (endpoint or root complex) 2 x PCIe Gen 1.1 (x4 / x1)
USB USB 2.0 with integrated PHY 1 x USB 2.0 with integrated PHY
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC, 64-bit data bus
Display Controller Integrated LCD controller —
Security Engine SEC 3.3 (DES/3DES/AES/SHA/RSA/Kasumi) —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 105 °C -40C to +125C (junction)
Encapsulado 689-TEPBGA II (31x31 mm) 689-ball TEPBGA II (31 mm x 31 mm)
Supply Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Estado RoHS Compliant (lead-free) Compliant (Pb-free ball finish)
Family — QorIQ P1022 (P1 series)
Core Frequency — 1.067 GHz
Ethernet MACs — 3 x 10/100/1000 (2x SGMII/HS SerDes, 1x RGMII)
Other Interfaces — eSDHC, eSPI, I2C, UART, eLBC, LCD controller
Process — 45 nm SOI
Tensión de alimentación — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Security — SEC 4.0 (optional crypto accelerator) on die variant

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