P1022NSN2LFB vs P1013NXN2LFB Сравнение

Подробное сравнение бок о бок P1022NSN2LFB от NXP Semiconductors и P1013NXN2LFB от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
P1022NSN2LFB P1022NSN2LFB - QorIQ P1 1.055GHz Dual-Core PowerPC SoC | NXP

P1022NSN2LFB - QorIQ P1 1.055GHz Dual-Core PowerPC SoC | NXP

P1022NSN2LFB ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
P1013NXN2LFB P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр P1022NSN2LFB P1013NXN2LFB
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $71,20 $32,85
Core Architecture Power Architecture e500v2 32-bit Power Architecture e500v2
Number of Cores 2 1
Core Bit Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.055 GHz —
L1 Cache (per core) 32 KB instruction + 32 KB data 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache 256 KB shared with ECC 256 KB platform cache
Ethernet Controllers 2x 10/100/1000 Mbps (eTSEC) —
PCI Express 2x PCIe controllers (endpoint or root complex) 2 x PCIe Gen 1.1 (x4 / x1)
USB USB 2.0 with integrated PHY 1 x USB 2.0 with integrated PHY
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC, 64-bit data bus
Display Controller Integrated LCD controller —
Security Engine SEC 3.3 (DES/3DES/AES/SHA/RSA/Kasumi) —
Рабочая температура 0 °C to 105 °C -40C to +125C (junction)
Корпус 689-TEPBGA II (31x31 mm) 689-ball TEPBGA II (31 mm x 31 mm)
Supply Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Статус RoHS Compliant (lead-free) Compliant (Pb-free ball finish)
Family — QorIQ P1022 (P1 series)
Core Frequency — 1.067 GHz
Ethernet MACs — 3 x 10/100/1000 (2x SGMII/HS SerDes, 1x RGMII)
Other Interfaces — eSDHC, eSPI, I2C, UART, eLBC, LCD controller
Process — 45 nm SOI
Напряжение питания — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Security — SEC 4.0 (optional crypto accelerator) on die variant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену