P5010NSN1TNB557 vs P5020NSN1TNB Comparación

Comparación detallada lado a lado de P5010NSN1TNB557 por NXP Semiconductors y P5020NSN1TNB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
P5010NSN1TNB557 P5010NSN1TNB557 - QorIQ P5 2GHz PowerPC e5500 MPU | NXP

P5010NSN1TNB557 - QorIQ P5 2GHz PowerPC e5500 MPU | NXP

P5010NSN1TNB557 ✓ Activo
NXP Semiconductors
P5020NSN1TNB P5020NSN1TNB - QorIQ P5020 Dual-Core 1.8GHz SoC | NXP | Networking

P5020NSN1TNB - QorIQ P5020 Dual-Core 1.8GHz SoC | NXP | Networking

P5020NSN1TNB ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro P5010NSN1TNB557 P5020NSN1TNB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $76,95 $215,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series QorIQ P5 —
Core Architecture PowerPC e5500 —
Number of Cores 1 —
Ancho del bus de datos 64-bit —
Core Frequency 2.0 GHz —
Package Type FCPBGA-1295 (37.5 x 37.5 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (FCBGA ball grid)
Process Technology [DATA_NEEDED: process node] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: temperature grade] —
Memory Controller DDR3 / DDR3L with ECC —
Ethernet Interfaces Up to 2x 10 Gigabit + multiple 1 Gigabit MACs Gigabit Ethernet (multiple MACs)
PCI Express PCIe Gen 2 controllers —
Hardware Acceleration DPAA (Data Path Acceleration Architecture), crypto/pattern match engines DPAA (Data Path Acceleration Architecture) for packet/crypto offload
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core/IO voltage] —
Architecture — PowerPC e5500 64-bit dual-core
Core Count — 2 (dual-core)
Maximum Core Frequency — 2.0 GHz (per DigiKey listing); 1.8 GHz per Mouser/Freescale spec
Temperatura de funcionamiento — 0C to +105C
Encapsulado — 1295-FCPBGA (37.5 mm x 37.5 mm)
Memory Interface — DDR3 / DDR3L with ECC
PCIe Controllers — Multiple lanes (Gen2/Gen3 capable)
Serial RapidIO (sRIO) — Yes
Encryption Variant — No ('N' indicator in suffix)
MSL (Moisture Sensitivity Level) — [DATA_NEEDED: MSL level]
Reach Status — Compliant
Junction Temperature (Tj max) — [DATA_NEEDED: junction temperature maximum]
Process Node — [DATA_NEEDED: process technology node]

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