P5010NSN1TNB557 vs P5020NSN1TNB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P5010NSN1TNB557 por NXP Semiconductors e P5020NSN1TNB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P5010NSN1TNB557 P5010NSN1TNB557 - QorIQ P5 2GHz PowerPC e5500 MPU | NXP

P5010NSN1TNB557 - QorIQ P5 2GHz PowerPC e5500 MPU | NXP

P5010NSN1TNB557 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
P5020NSN1TNB P5020NSN1TNB - QorIQ P5020 Dual-Core 1.8GHz SoC | NXP | Networking

P5020NSN1TNB - QorIQ P5020 Dual-Core 1.8GHz SoC | NXP | Networking

P5020NSN1TNB ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro P5010NSN1TNB557 P5020NSN1TNB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $76,95 $215,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series QorIQ P5 —
Core Architecture PowerPC e5500 —
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 64-bit —
Core Frequency 2.0 GHz —
Package Type FCPBGA-1295 (37.5 x 37.5 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (FCBGA ball grid)
Process Technology [DATA_NEEDED: process node] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: temperature grade] —
Memory Controller DDR3 / DDR3L with ECC —
Ethernet Interfaces Up to 2x 10 Gigabit + multiple 1 Gigabit MACs Gigabit Ethernet (multiple MACs)
PCI Express PCIe Gen 2 controllers —
Hardware Acceleration DPAA (Data Path Acceleration Architecture), crypto/pattern match engines DPAA (Data Path Acceleration Architecture) for packet/crypto offload
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core/IO voltage] —
Architecture — PowerPC e5500 64-bit dual-core
Core Count — 2 (dual-core)
Maximum Core Frequency — 2.0 GHz (per DigiKey listing); 1.8 GHz per Mouser/Freescale spec
Temperatura de operação — 0C to +105C
Encapsulamento — 1295-FCPBGA (37.5 mm x 37.5 mm)
Memory Interface — DDR3 / DDR3L with ECC
PCIe Controllers — Multiple lanes (Gen2/Gen3 capable)
Serial RapidIO (sRIO) — Yes
Encryption Variant — No ('N' indicator in suffix)
MSL (Moisture Sensitivity Level) — [DATA_NEEDED: MSL level]
Reach Status — Compliant
Junction Temperature (Tj max) — [DATA_NEEDED: junction temperature maximum]
Process Node — [DATA_NEEDED: process technology node]

Fichas técnicas e recursos

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