PK30N512VMD100 vs MK60DN512ZVMD10 Comparación

Comparación detallada lado a lado de PK30N512VMD100 por NXP Semiconductors y MK60DN512ZVMD10 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
PK30N512VMD100 PK30N512VMD100 - 100MHz Cortex-M4 512KB MCU | NXP

PK30N512VMD100 - 100MHz Cortex-M4 512KB MCU | NXP

PK30N512VMD100 Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro PK30N512VMD100 MK60DN512ZVMD10
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $14,81
Product Type 32-bit ARM Cortex-M4 microcontroller —
Series Kinetis K30 —
Processor Core ARM Cortex-M4 —
Core Width 32-bit —
Maximum Clock Speed 100 MHz —
Program Memory Size 512 KB (512K x 8) —
RAM Size 128K x 8 —
Number of I/O 102 —
Encapsulado 144-MAPBGA (13 x 13 mm) 144-pin MAP-BGA (13 x 13 mm, 0.8 mm pitch)
Package Type MAPBGA —
Operating Supply Options 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART —
Peripherals DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT —
Oscillator Type Internal —
Packaging Tray —
Ambient Temperature Upper Limit 105 °C —
Estado del ciclo de vida Obsolete —
Supplier Qualification Note Pre-qual sample —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Core Architecture — ARM Cortex-M4 with FPU and DSP instructions
Maximum CPU Frequency — 100 MHz
Program Flash Memory — 512 KB (512K x 8)
SRAM — 128 KB
Supply Voltage Range — 1.71 V to 3.6 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +105C (industrial extended)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps with IEEE 1588 timestamping
USB — USB 2.0 Full-Speed OTG with on-chip transceiver
Hardware Cryptography — AES, DES, 3DES, MD5, SHA-1, SHA-256, TRNG
ADC — Dual 16-bit SAR, up to 4 Msps
DAC — 12-bit
CAN — FlexCAN (CAN 2.0B)
GPIO — Up to 100 (multiplexed)
External Memory Bus — 16-bit, supports SDRAM and NAND/NOR Flash
Low-Power Modes — Wait, Stop, VLPR, VLPW, VLLS
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Estado RoHS — Compliant

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