S912XEQ512J3CAGR vs MC9S12XDT512MAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de S912XEQ512J3CAGR por NXP Semiconductors y MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S912XEQ512J3CAGR S912XEQ512J3CAGR - 16-bit 50MHz 512KB Flash MCU | NXP

S912XEQ512J3CAGR - 16-bit 50MHz 512KB Flash MCU | NXP

S912XEQ512J3CAGR ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro S912XEQ512J3CAGR MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,80 $0,00
Core Architecture HCS12X (16-bit) —
CPU Family S12XE —
Core Frequency 50 MHz —
Program Memory (Flash) 512 KB (512K x 8) —
RAM 32 KB —
EEPROM 4 KB —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: Vdd range] —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial) —
Encapsulado 144-LQFP (20 mm x 20 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
I/O Pins [DATA_NEEDED: count] —
CAN Controllers 4 x CAN 2.0A/B (msCAN) —
SCI / UART 2 —
SPI 1 —
I2C 1 —
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels [DATA_NEEDED: count] —
Co-Processor XGATE (RISC, up to 100 MHz) —
Estado RoHS Compliant —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de funcionamiento — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Sin halógenos — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

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