S9S08DZ16F1MLC vs MC9S08DZ60AMLC Comparación

Comparación detallada lado a lado de S9S08DZ16F1MLC por NXP Semiconductors y MC9S08DZ60AMLC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60AMLC MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro S9S08DZ16F1MLC MC9S08DZ60AMLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,65 $6,15
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08 —
Core HCS08 (40 MHz CPU, 20 MHz bus) HCS08 (CISC, 8-bit)
Core Width 8-Bit —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
Frecuencia de reloj máxima 40 MHz —
Number of I/O 25 —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C -40 C to +125 C (automotive grade)
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces CAN, I2C, LIN, SCI, SPI —
Oscillator Type External —
Encapsulado / Carcasa 32-LQFP (7x7 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Packaging Tray —
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory — 60 KB Flash
RAM — 4 KB
EEPROM — 2 KB
Tensión de alimentación — 2.7 V to 5.5 V
CAN Interface — 1x MSCAN (CAN 2.0A/B)
SCI / UART — 2
SPI — 1
I/O Pins — 40 (32-LQFP exposed count varies by mux)
LCD Driver — Up to 8x36 segments
Timers — TPM channels included
Encapsulado — 32-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch)
Estado RoHS — Compliant
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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