S9S08DZ16F1MLC vs MC9S08DZ60AMLC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S9S08DZ16F1MLC por NXP Semiconductors e MC9S08DZ60AMLC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60AMLC MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro S9S08DZ16F1MLC MC9S08DZ60AMLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,65 $6,15
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08 —
Core HCS08 (40 MHz CPU, 20 MHz bus) HCS08 (CISC, 8-bit)
Core Width 8-Bit —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
Frequência máxima de clock 40 MHz —
Number of I/O 25 —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Temperatura de operação -40 C to +125 C -40 C to +125 C (automotive grade)
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces CAN, I2C, LIN, SCI, SPI —
Oscillator Type External —
Encapsulamento / Caixa 32-LQFP (7x7 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Packaging Tray —
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory — 60 KB Flash
RAM — 4 KB
EEPROM — 2 KB
Tensão de alimentação — 2.7 V to 5.5 V
CAN Interface — 1x MSCAN (CAN 2.0A/B)
SCI / UART — 2
SPI — 1
I/O Pins — 40 (32-LQFP exposed count varies by mux)
LCD Driver — Up to 8x36 segments
Timers — TPM channels included
Encapsulamento — 32-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch)
Status RoHS — Compliant
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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