S9S08SL16F1CTJ vs S9S08SL8F1CTJ Comparación
Comparación detallada lado a lado de S9S08SL16F1CTJ por NXP Semiconductors y S9S08SL8F1CTJ por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
S9S08SL16F1CTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, LIN, 20-TSSOP | NXP
S9S08SL16F1CTJ ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | S9S08SL16F1CTJ | S9S08SL8F1CTJ |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,18 | $1,42 |
| Core | S08 (HCS08 CISC) | — |
| Ancho del bus de datos | 8 bit | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 40 MHz | 40 MHz |
| Program Memory Size | 16 KB Flash | — |
| RAM Size | 512 bytes | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| EEPROM Size | 256 bytes | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40 C to +85 C | — |
| GPIO Pin Count | 16 | — |
| ADC Channels | 12 x 10-bit | — |
| Communication Interfaces | I2C, LINbus, SCI (UART), SPI | — |
| On-chip Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT, SLIC | — |
| Encapsulado | 20-pin TSSOP | 20-TSSOP (0.173 in, 4.40 mm width) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Qualified | Yes (AEC-Q100, -40C to +85C) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes | — |
| Core Processor | — | S08 8-bit |
| Core Size | — | 8-bit |
| Flash Memory | — | 8 KB (8K x 8) |
| EEPROM | — | Integrated EEPROM (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| LIN Interface | — | Embedded slave LIN interface controller (SLIC) |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40 C to +85 C |
| Tensión de alimentación | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 260 C |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | — | 40 s |
| Terminal Finish | — | Tin (JESD-609 Code e3) |
| Process Technology | — | 0.25 um |
| Estado RoHS | — | Compliant |