S9S08SL16F1CTJ vs S9S08SL8F1CTJ Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de S9S08SL16F1CTJ par NXP Semiconductors et S9S08SL8F1CTJ par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
S9S08SL16F1CTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, LIN, 20-TSSOP | NXP
S9S08SL16F1CTJ ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | S9S08SL16F1CTJ | S9S08SL8F1CTJ |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,18 | $1,42 |
| Core | S08 (HCS08 CISC) | — |
| Largeur du bus de données | 8 bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 40 MHz | 40 MHz |
| Program Memory Size | 16 KB Flash | — |
| RAM Size | 512 bytes | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| EEPROM Size | 256 bytes | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40 C to +85 C | — |
| GPIO Pin Count | 16 | — |
| ADC Channels | 12 x 10-bit | — |
| Communication Interfaces | I2C, LINbus, SCI (UART), SPI | — |
| On-chip Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT, SLIC | — |
| Boîtier | 20-pin TSSOP | 20-TSSOP (0.173 in, 4.40 mm width) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Qualified | Yes (AEC-Q100, -40C to +85C) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes | — |
| Core Processor | — | S08 8-bit |
| Core Size | — | 8-bit |
| Flash Memory | — | 8 KB (8K x 8) |
| EEPROM | — | Integrated EEPROM (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| LIN Interface | — | Embedded slave LIN interface controller (SLIC) |
| Température de fonctionnement | — | -40 C to +85 C |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 260 C |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | — | 40 s |
| Terminal Finish | — | Tin (JESD-609 Code e3) |
| Process Technology | — | 0.25 um |
| Statut RoHS | — | Compliant |