TD1207 vs TD1205 Comparación

Comparación detallada lado a lado de TD1207 por TD next y TD1205 por TD next. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro TD1207 TD1205
Marca TD next TD next
Categoría RF Modules RF Modules
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,95 $10,50
Product Type Sigfox RF Transceiver Module Sigfox-certified RF transceiver module
Manufacturer Telecom Design / TD next TD next (Telecom Design)
Operating Frequency Bands 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC) —
Modulation Sigfox ultra-narrowband (UNB) Ultra-Narrow-Band (UNB), DBPSK uplink
Protocol Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready) —
RX Sensitivity (typical) -126 dBm —
TX Output Power (max) +14 dBm —
Baseband Processor ARM Cortex-M3 —
Tensión de alimentación 3.3 V typical (single rail) [DATA_NEEDED: VBAT operating range]
Host Interface UART (AT commands), SPI, GPIO UART, SPI, I2C, GPIO
Antenna Interface SMA / U.FL footprint (model dependent) —
Temperatura de funcionamiento -30 C to +70 C -40C to +85C
Form Factor Surface-mount module Surface-mount LGA castellation module
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje SMT (castellated edge pads) Surface Mount (reflow)
RF Protocol — Sigfox (Ultra-Narrow-Band LPWAN)
Operating Frequency (RC1) — 868 MHz (ETSI Europe)
Operating Frequency (RC2) — 902-928 MHz (US, Australia, Japan)
Tx Power (RC1) — +14 dBm typical
Tx Power (RC2) — +22 dBm maximum
Receiver Sensitivity — [DATA_NEEDED: receiver sensitivity]
Integrated Microcontroller — ARM Cortex-M0+ (STM32 family)
Clock Reference — Integrated TCXO
Maximum Payload Size — 12 bytes per uplink message

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización