TD1207 vs TD1205 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de TD1207 par TD next et TD1205 par TD next. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre TD1207 TD1205
Marque TD next TD next
Catégorie RF Modules RF Modules
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,95 $10,50
Product Type Sigfox RF Transceiver Module Sigfox-certified RF transceiver module
Manufacturer Telecom Design / TD next TD next (Telecom Design)
Operating Frequency Bands 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC) —
Modulation Sigfox ultra-narrowband (UNB) Ultra-Narrow-Band (UNB), DBPSK uplink
Protocol Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready) —
RX Sensitivity (typical) -126 dBm —
TX Output Power (max) +14 dBm —
Baseband Processor ARM Cortex-M3 —
Tension d'alimentation 3.3 V typical (single rail) [DATA_NEEDED: VBAT operating range]
Host Interface UART (AT commands), SPI, GPIO UART, SPI, I2C, GPIO
Antenna Interface SMA / U.FL footprint (model dependent) —
Température de fonctionnement -30 C to +70 C -40C to +85C
Form Factor Surface-mount module Surface-mount LGA castellation module
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage SMT (castellated edge pads) Surface Mount (reflow)
RF Protocol — Sigfox (Ultra-Narrow-Band LPWAN)
Operating Frequency (RC1) — 868 MHz (ETSI Europe)
Operating Frequency (RC2) — 902-928 MHz (US, Australia, Japan)
Tx Power (RC1) — +14 dBm typical
Tx Power (RC2) — +22 dBm maximum
Receiver Sensitivity — [DATA_NEEDED: receiver sensitivity]
Integrated Microcontroller — ARM Cortex-M0+ (STM32 family)
Clock Reference — Integrated TCXO
Maximum Payload Size — 12 bytes per uplink message

Fiches techniques et ressources

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