TD1508 vs TD1207 Comparación

Comparación detallada lado a lado de TD1508 por Telecom Design y TD1207 por TD next. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro TD1508 TD1207
Marca Telecom Design TD next
Categoría RF Modules RF Modules
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,30 $8,95
Función Low-current US Sigfox gateway module —
Market Region United States (FCC certified) —
RF Protocol Sigfox (US 902-928 MHz ISM band) —
Modulation 2-level FSK / GFSK / OOK / ASK Sigfox ultra-narrowband (UNB)
Transceiver Topology Time-Division Duplex (TDD), single-conversion mixer to low-IF —
Baseband Processor ARM Cortex-M3 ARM Cortex-M3
Integrated DAC 12-bit, rail-to-rail, up to 500 ksps —
Supply Voltage (VDD) +3.3 V DC (production test condition) —
Temperatura de funcionamiento -30 C to +75 C -30 C to +70 C
Production Test Temperature +25 C —
Encapsulado 25-pin Land Grid Array (LGA), surface mount —
Tipo de montaje Surface Mount SMT (castellated edge pads)
Certification FCC certified for US embedded applications —
Receiver Path Single-conversion to low IF, supports FSK/GFSK and OOK/ASK —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Product Type — Sigfox RF Transceiver Module
Manufacturer — Telecom Design / TD next
Operating Frequency Bands — 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC)
Protocol — Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready)
RX Sensitivity (typical) — -126 dBm
TX Output Power (max) — +14 dBm
Tensión de alimentación — 3.3 V typical (single rail)
Host Interface — UART (AT commands), SPI, GPIO
Antenna Interface — SMA / U.FL footprint (model dependent)
Form Factor — Surface-mount module

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