TD1508 vs TD1207 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von TD1508 von Telecom Design und TD1207 von TD next. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter TD1508 TD1207
Marke Telecom Design TD next
Kategorie RF Modules RF Modules
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,30 $8,95
Funktion Low-current US Sigfox gateway module —
Market Region United States (FCC certified) —
RF Protocol Sigfox (US 902-928 MHz ISM band) —
Modulation 2-level FSK / GFSK / OOK / ASK Sigfox ultra-narrowband (UNB)
Transceiver Topology Time-Division Duplex (TDD), single-conversion mixer to low-IF —
Baseband Processor ARM Cortex-M3 ARM Cortex-M3
Integrated DAC 12-bit, rail-to-rail, up to 500 ksps —
Supply Voltage (VDD) +3.3 V DC (production test condition) —
Betriebstemperatur -30 C to +75 C -30 C to +70 C
Production Test Temperature +25 C —
Gehäuse 25-pin Land Grid Array (LGA), surface mount —
Montageart Surface Mount SMT (castellated edge pads)
Certification FCC certified for US embedded applications —
Receiver Path Single-conversion to low IF, supports FSK/GFSK and OOK/ASK —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Product Type — Sigfox RF Transceiver Module
Manufacturer — Telecom Design / TD next
Operating Frequency Bands — 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC)
Protocol — Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready)
RX Sensitivity (typical) — -126 dBm
TX Output Power (max) — +14 dBm
Versorgungsspannung — 3.3 V typical (single rail)
Host Interface — UART (AT commands), SPI, GPIO
Antenna Interface — SMA / U.FL footprint (model dependent)
Form Factor — Surface-mount module

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