W25X40CLZPIG-TR vs W25X40CLZPIG Comparación
Comparación detallada lado a lado de W25X40CLZPIG-TR por Winbond y W25X40CLZPIG por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | W25X40CLZPIG-TR | W25X40CLZPIG |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Winbond |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,49 | $0,58 |
| Tipo de memoria | Non-Volatile NOR Flash | NOR Flash |
| Tamaño de memoria | 4 Mbit (512 Kbit x 8) | 4 Mbit (512K x 8) |
| Memory Organization | 512K x 8 | — |
| Memory Interface | SPI (Standard and Dual SPI) | — |
| Maximum SPI Clock Frequency | 104 MHz | — |
| Access Time | 8 ns | 8 ns |
| Operating Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Sector Size | 4 KB (uniform sector) | 4 KB uniform |
| Block Erase Sizes | 32 KB and 64 KB | — |
| Page Program Size | Up to 256 bytes per command | — |
| Write Protection | Hardware (/WP pin) and Software (status register) | Hardware /WP pin + software STATUS register |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C | -40C to +85C |
| Encapsulado | 8-WSON (6 x 5 mm) with Exposed Pad | 8-WSON (6x5 mm) with exposed pad |
| Package Designator | ZP | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Estado RoHS | Compliant (per Winbond product page) | Compliant |
| Interfaz | — | SPI, Dual-SPI, Quad-SPI |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 104 MHz |
| Page Size | — | 256 bytes |
| Tensión de alimentación | — | 2.5 V to 3.3 V |
| Recuento de pines | — | 8 |
| Sector Erase Time | — | 40 ms typical |
| Page Program Time | — | 1.4 ms typical |
| JEDEC ID Read | — | Yes (0xEF3013 manufacturer/device) |