W25X40CLZPIG-TR vs W25X40CLZPIG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W25X40CLZPIG-TR par Winbond et W25X40CLZPIG par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W25X40CLZPIG-TR | W25X40CLZPIG |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Winbond |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,49 | $0,58 |
| Type de mémoire | Non-Volatile NOR Flash | NOR Flash |
| Taille de mémoire | 4 Mbit (512 Kbit x 8) | 4 Mbit (512K x 8) |
| Memory Organization | 512K x 8 | — |
| Memory Interface | SPI (Standard and Dual SPI) | — |
| Maximum SPI Clock Frequency | 104 MHz | — |
| Access Time | 8 ns | 8 ns |
| Operating Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Sector Size | 4 KB (uniform sector) | 4 KB uniform |
| Block Erase Sizes | 32 KB and 64 KB | — |
| Page Program Size | Up to 256 bytes per command | — |
| Write Protection | Hardware (/WP pin) and Software (status register) | Hardware /WP pin + software STATUS register |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C | -40C to +85C |
| Boîtier | 8-WSON (6 x 5 mm) with Exposed Pad | 8-WSON (6x5 mm) with exposed pad |
| Package Designator | ZP | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | Compliant (per Winbond product page) | Compliant |
| Interface | — | SPI, Dual-SPI, Quad-SPI |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 104 MHz |
| Page Size | — | 256 bytes |
| Tension d'alimentation | — | 2.5 V to 3.3 V |
| Nombre de broches | — | 8 |
| Sector Erase Time | — | 40 ms typical |
| Page Program Time | — | 1.4 ms typical |
| JEDEC ID Read | — | Yes (0xEF3013 manufacturer/device) |