XC6SLX16-3FTG256I vs XC6SLX16-3FT256C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX16-3FTG256I por AMD y XC6SLX16-3FT256C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX16-3FTG256I XC6SLX16-3FT256C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 14,579 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 —
Block RAM 589,824 bits —
Maximum User I/O 186 —
Encapsulado 256-ball FTBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I) —
Internal Operating Frequency Up to 667 MHz —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS RoHS Compliant (Lead Free) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Configuration Memory Support SPI, BPI, JTAG, Master Serial —
Product Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Logic Elements — 14,579 LE
Configurable Logic Blocks — 1,139 CLBs
Total Block RAM — 589,824 bits
Frecuencia de reloj máxima — 667 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Input/Output Count — 186 I/O
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Performance Grade — -3 speed grade
Temperature Grade Suffix — C suffix
Lead-Free Status — Lead-free
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Differential I/O — [DATA_NEEDED: differential I/O capability]

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